TSMC начнет установку оборудования в Аризоне летом 2024 года

Компания TSMC намерена начать завоз и установку необходимого оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы следующего года, согласно информации Nikkei, ссылающегося на источники, знакомые с планами предприятия. Если график будет соблюден, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометровый класс) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, а запуск производства — на 2027 год. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Настройка оборудования может занять от нескольких часов до дней, но для сложных систем литографии потребуется значительно больше времени. Поэтому даже в случае старта в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограничены.